Soluții de tăiere cu laser de precizie pentru materiale și componente avansate

 

HTLaser oferă soluții de tăiere cu laser pentru substraturi ceramice, pelicule subțiri, metale, materiale ne-metalice și componente complexe tri-dimensionale.

 

Prezentare generală a aplicației

 

Tăierea cu laser folosește un fascicul laser focalizat pentru a separa sau îndepărta materialul de-a lungul unui traseu programat. Ca proces fără-contact, tăierea cu laser poate gestiona geometrii complexe și materiale delicate fără unelte mecanice de tăiere.


HTLaser oferă soluții specializate, de la prelucrarea de precizie a materialelor până la tăierea cu laser 3D și robotizată.

 

Provocări de procesare
 

Producătorii moderni trebuie să prelucreze din ce în ce mai mult:

Materiale fragile sau sensibile

Filme subțiri și materiale delicate

Componente 3D complexe

Geometrii mici și complicate

Materiale care necesită margini de tăiere curate

Componente de producție de-volum mare

 

Tăierea mecanică poate introduce stres fizic, uzură a sculelor, bavuri, așchiere sau limitări atunci când se prelucrează forme complexe și materiale delicate.

 

 
 
Avantajele soluției laser
01.

Procesare fără-contact

Tăierea cu laser funcționează fără contact mecanic direct, reducând uzura sculei și stresul mecanic.

02.

Capacitate de geometrie complexă

Sistemele robotizate și cu mai multe-axe pot procesa modele complicate și componente tri-dimensionale.

03.

Procesare digitală flexibilă

Traseele de tăiere pot fi modificate digital fără a schimba sculele mecanice.

04.

Prelucrare de materiale specializate

Pot fi selectate diferite surse și configurații laser pentru ceramică, film, metal și alte materiale.

 

Aplicații de tăiere cu laser

 

Aplicație

Materiale

Industrii

Tăierea substratului ceramic

Substraturi ceramice și materiale electronice fragile

Semiconductor, electronică, electronică de putere

Tăierea filmului subțire și a materialelor funcționale

Filme subțiri, materiale flexibile și filme funcționale

Electronica, display, fabricarea semiconductorilor

Tăierea componentelor 3D

Tuburi metalice, piese formate, structuri ușoare

Automobile, baterii, producție industrială

Tăiere de precizie a metalelor

Oțel inoxidabil, oțel carbon, aluminiu și alte metale

Producție de precizie, electronică, auto

Tăiere avansată a materialelor

Compozite, sticlă, polimeri și materiale-sensibile la căldură

Materiale avansate, producție de-înaltă tehnologie

 

Mașini recomandate

 

page-1-1

Mașină de tăiat cu laser pentru substrat ceramic

Proiectat pentru tăierea cu precizie a substraturilor ceramice și a materialelor electronice avansate.

page-1-1

Mașină de tăiat cu laser pentru film subțire

Pentru prelucrarea de precizie a peliculelor subțiri și a materialelor funcționale.

page-1-1

Mașină de tăiat cu laser 3D cu 5 axe

Pentru componente tri-dimensionale complexe care necesită tăiere cu mai multe-axe.

page-1-1

Mașină robotică de tăiat cu laser 3D

Pentru procesare robotizată flexibilă și aplicații automate de tăiere 3D.

page-1-1

Cutter cu laser pentru metal cu lățime mică-

Pentru tăierea cu precizie a componentelor metalice de -format mic.